한미마이크로닉스는 자사의 신제품을 소개하는 ‘2022 마이크로닉스 신제품 발표회’를 서울 여의도에 위치한 63컨벤션센터에서 22일 진행했다.

신제품 발표회에서는 메카(MECHA) 브랜드 5종(키보드 2종, 마우스 3종)을 포함해 모프(MORPH) 브랜드 4종(키보드 1종, 헤드셋 2종, 마우스 1종), 워프(WARP) 브랜드 6종(키보드 3종, 헤드셋 1종, 마우스 2종) 등 다양한 게이밍 기어 라인업을 공개했다.

이 중 메카 키보드 1종과 워프 키보드 2종은 사용자 취향에 따라 임의로 스위치 구성이 가능한 핫스왑 방식을 적용한 점이 특징이다. 마닉 2세대 스위치 외에도 다른 스위치를 장착해 버튼에 따라 다양한 키감을 경험할 수 있다. 경험이 중시되는 브랜드 콘셉트에 따라 향후 출시되는 모프, 워프, 메카 키보드 제품에도 핫스왑 방식이 적용될 예정이다.

지난 1월, 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2022를 통해 공개된 마이크로닉스의 새 파워서플라이 브랜드, ‘위즈맥스(WIZMAX)’가 신제품 발표회를 통해 국내 첫 공개됐다. 위즈맥스 파워서플라이는 전 세계 시장을 겨냥한 전략 제품으로 자사가 그간 선보인 기술과 편의 기능을 대거 적용한 것이 특징이다.​

80 플러스 115V 브론즈(80 PLUS 115V BRONZE)부터 골드(GOLD), 플래티넘(PLATINUM) 등 다양한 등급에 맞춰 높은 출력 효율과 안정성을 갖췄고, 국내외 어디서든 사용 가능한 프리볼트(100-240V) 설계가 적용됐다. 차세대 파워서플라이 규격인 ATX 3.0 및 PCI-E 5.0에도 대응할 예정이다.

까다로운 고성능 시장을 겨냥했기에 안정성 및 소비자 감성품질 확보 등에도 각별한 노력을 기울였다. 모든 제품에는 프로세서와 그래픽카드 등이 요구하는 +12V 전압을 안정적으로 출력하는 2세대 GPU-VR(GPU – Voltage Regulation), 온도에 따라 파워서플라이 내부 잔열을 능동적으로 배출해 수명을 관리하는 2세대 애프터 쿨링(After Cooling) 기술이 적용됐다.

국내외 조립 PC 케이스 시장의 방향성을 새롭게 제시할 GX3-창(CHANG)과 GM3-문(MOON)이 출시를 앞둔 시점에 완성품을 공개했다. 마이크로닉스는 천편일률적 PC 케이스 디자인 속에서 자체 디자인 개발 기업이기에 가능한 제품을 선보이자는 목표로 두 제품을 기획했다.

GX3-창과 GM3-문은 우리나라 전통 문양을 전면 디자인에 적용한 부분이 특징이다. 독특하지만 일정한 형태의 문양은 통풍에 대한 선조들의 지혜가 담겨 있다. 이를 케이스에 적용함으로써 성능을 추구하는 사용자까지 만족시킬 것으로 기대된다.

이 외에도 EM1-우퍼(WOOFER) 콘셉트를 이어받은 EM2-스테레오(STEREO) 와 베스트셀러 PC 케이스로 손꼽히는 마스터 M60(Master M60)의 뒤를 이을 GM2-헬리오스(HELIOS), GL1-모타(MORTAR)도 공개됐다.

마이크로닉스는 합리적인 고성능을 추구하는 쿨맥스 브랜드에도 신제품을 투입, 중저가 시장을 적극 공략한다. 우선 쿨맥스 비전 II(COOLMAX VISION II)와 포커스 II ETA 브론즈(COOLMAX FOCUS II ETA BRONZE)로 주력 제품군의 세대교체를 진행한다.

포커스 II ETA 브론즈는 에코스(ECOS)의 80 PLUS 대신 사이버네틱스(Cybenetics)사 에타(ETA) 인증을 전면에 내세운 것이 특징이다. 80 PLUS처럼 파워서플라이를 시험하고 그 효율을 인증하는 기관으로 효율 구간에 따라 브론즈, 실버, 골드, 플래티넘, 티타늄, 다이아몬드 등 총 6단계로 나눴다. 포커스 II ETA 브론즈는 최대 85% 효율로 84~87% 구간에 부여되는 브론즈 등급 인증을 받았다.

쿨맥스 비전 II는 기존 쿨맥스 비전 시리즈의 장점 중 하나인 출력 효율과 냉각 성능을 강화하는 한편, 최신 시스템이 요구하는 전압 출력 안정성을 더했다. 프로세서와 그래픽카드 등이 요구하는 +12V 전압 변동폭을 크게 낮추는 2세대 GPU-VR(GPU – Voltage Regulation)을 제품에 도입하면서 부하가 최대로 인가되더라도 전압 변동률이 ±0.3% 이내(500W 기준)로 억제 가능하다.

더불어 내부 온도에 따라 자유롭게 회전수를 조절하는 120mm 유압 구조 베어링(HDB) 냉각팬은 낮은 소음과 넉넉한 풍량을 제공해 파워서플라이를 최적의 상태로 유지해주며, 저전압·과전압 보호 설계(UVP·OVP)부터 과부하 보호(OPP), 단락 보호(SCP) 등 안정성 확보에 필요한 기능도 제공한다.

MA400 팔콘(FALCON), MA420 스왈로우(SWALLOW), MA600 팽귄(PENGUIN)을 포함해 쿨맥스 CA40 이글(EAGLE), CA50 스페로우(SPARROW) 등 독자 개발 공랭식 CPU 쿨러도 공개했다. 최근 일체형 수랭식 쿨러가 시장을 선도하는 분위기지만, 안정성을 고려해 중소형 공랭식 쿨러에 대한 수요도 꾸준하다는 판단에 따라 제품 출시를 결정했다.

공랭식 쿨러 5종 모두 열설계전력(TDP) 130W 이상의 성능을 제공해 중급 프로세서의 발열을 해소할 능력을 갖췄다. 장착 호환성과 공기 흐름에 고려해 최적의 크기와 디자인을 적용한 점도 특징이다.

방열판이 없는 일반 M.2 SSD의 발열을 해소하기 위한 냉각장치, ‘워프 실드(WARP SHIELD) H와 S도 함께 공개됐다. 고성능 M.2 SSD는 속도는 빠르지만, 일부 고성능 PCI-E 4.0 컨트롤러는 최대 80도 이상 상승한다. 이 때 성능을 제한해 온도를 낮추는 스로틀링 현상이 발생하게 된다. 워프 실드 H·S는 대형 방열판으로 컨트롤러의 온도를 크게 낮춰, 스로틀링 현상 발생 지점을 최대한 늦추는데 도움을 준다.

한편, 한미마이크로닉스는 올해 자체 디자인 및 설계를 적용한 제품의 수를 크게 늘리며 브랜드 차별화를 가속할 계획이다. 동시에 브랜드 개편도 적극 진행해 소비자 경험과 이미지 제고를 함께 진행할 방침이다.

이동수 / ssrw@gameshot.net